Kuva 3. Finnvacumin piste, jossa esillä erilaisia pakkausteknologian laitteita. (Kuva Krista Eteläkari) | Julkaisut@SEAMK
Etusivulle SIXFOLD hanke vierailulla Helsingin FoodTec-, PacTec- ja Plastexpo-messuilla Kuva 3. Finnvacumin piste, jossa esillä erilaisia pakkausteknologian laitteita. (Kuva Krista Eteläkari)

Kuva 3. Finnvacumin piste, jossa esillä erilaisia pakkausteknologian laitteita. (Kuva Krista Eteläkari)

kategoria:
Lataa PDF tästä(Opens in a new window)

Kuva 3. Finnvacumin piste, jossa esillä erilaisia pakkausteknologian laitteita (kuva: Krista Eteläkari, 2026).

Lataa PDF tästä(Opens in a new window)(Opens in a new window)